промышленная
Новинка от BOPLA: серия сенсорных корпусов BoLink для смарт-устройств
Для объединения различных функциональных объектов в общую сеть или Internet of Things (IoT) необходимы многочисленные электронные приборы, записывающие, собирающие, обрабатывающие и передающие информацию – от датчиков и узлов связи до сетевых шлюзов. Теперь, с налаживанием выпуска новой серии корпусов BoLink, компания BOPLA предлагает подходящие корпусные решения для любого вида IoT-приборов.
Серия новых сенсорных корпусов BoLink для Internet of Things включает в общей сложности 18 вариантов исполнений с тремя различными высотами и двумя степенями защиты.
При этом по каждой высоте предлагаются три различных исполнения:
- с креплением к стене и доступом спереди для удобства замены батарей
- с креплением к стене и размещением винтов в задней части корпуса для создания «чистого» внешнего вида
- с размещением винтов в задней части корпуса и без петель для стены
Кроме того, каждое исполнение сенсорного IoT-корпуса серии BoLink доступно к приобретению в двух вариантах степеней защиты: IP 40 без уплотнителя и IP 65 с уплотнителем. При необходимости высота внутреннего пространства для встраивания электронных компонентов может быть увеличена на 1,5 миллиметра за счет установки уплотнителя.